SPARC T3 - SPARC T3
Allgemeine Information | |
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Gestartet | 2010 |
Vermarktet von | Oracle Corporation |
Entworfen von | Sonne Mikrosysteme |
Leistung | |
max. CPU- Taktrate | 1,67 GHz |
Zwischenspeicher | |
L1- Cache | (16+8) kB |
L2-Cache | 6 MB |
Architektur und Klassifizierung | |
Befehlssatz | SPARC V9 |
Physikalische Spezifikationen | |
Kerne | |
Produkte, Modelle, Varianten | |
Kernname(n) | |
Geschichte | |
Vorgänger | UltraSPARC T2 |
Nachfolger | SPARC T4 |
Der SPARC T3- Mikroprozessor (früher bekannt als UltraSPARC T3 , Codename Rainbow Falls , und während der Entwicklung auch als UltraSPARC KT oder Niagara-3 bekannt ) ist eine Multithreading- , Multi-Core- CPU der Oracle Corporation (früher Sun Microsystems ). Es wurde am 20. September 2010 offiziell eingeführt und ist ein Mitglied der SPARC- Familie und der Nachfolger des UltraSPARC T2 .
Leistung
Der Gesamtdurchsatz von Single- und Multi-Socket wurde mit dem T3-Prozessor in Systemen erhöht und bietet einen überlegenen Durchsatz mit halb so hohen CPU-Sockel-Anforderungen im Vergleich zu seinem Vorgänger.
Der Durchsatz (SPEC CINT2006-Rate) stieg in einer Single-A-Socket-T3-1-Plattform im Vergleich zu seinem Vorgänger-Prozessor T2+ in einer Dual-Socket-T5240-Plattform.
Unter simulierten Web-Serving-Workloads erzielten SPARC T3-Systeme auf Dual-Socket-Basis eine bessere Leistung als UltraSPARC T2+-Systeme mit Quad-Socket (vorherige Generation) (sowie konkurrierende moderne Dual- und Quad-Socket-Systeme).
Geschichte
Online-IT-Publikation The Register berichtete im Juni 2008 fälschlicherweise, dass der Mikroprozessor 16 Kerne mit jeweils 16 Threads haben würde. Im September 2009 veröffentlichten sie eine Roadmap, die stattdessen 8 Threads pro Kern zeigte. Während der Hot Chips 21-Konferenz enthüllte Sun, dass der Chip über insgesamt 16 Kerne und 128 Threads verfügt. Laut der ISSCC 2010-Präsentation:
„Ein 16-Kern-SPARC-SoC-Prozessor ermöglicht bis zu 512 Threads in einem 4-Wege-glueless-System, um den Durchsatz zu maximieren. Der 6 MB L2-Cache von 461 GB/s und der 308-Pin-SerDes-I/O von 2,4 TB/s unterstützen die erforderliche Bandbreite . Sechs Takt- und vier Spannungsdomänen sowie Power-Management- und Schaltungstechniken optimieren Leistung, Leistung, Variabilität und Ertragskompromisse über den 377 mm 2 Die.“
Die Unterstützung für UltraSPARC T3 wurde am 16. Juli 2010 bestätigt, als der ARCBot unter Twitter unveröffentlichte PSARC/2010/274 vermerkte, die enthüllten, dass ein neuer "-xtarget-Wert für UltraSPARC T3" in OpenSolaris enthalten ist .
Während der Oracle OpenWorld in San Francisco am 20. September 2010 wurde der Prozessor offiziell als "SPARC T3" (wobei das "Ultra"-Präfix im Namen weggelassen wurde) vorgestellt, begleitet von neuen Systemen und neuen gemeldeten Benchmarks mit Weltrekordleistung. Es wurden verschiedene Benchmarks für reale Anwendungen mit vollständigen Systeminformationen veröffentlicht. Es wurden auch international anerkannte SPEC-Benchmarks mit vollständigen Systemangaben veröffentlicht. Oracle gab bekannt, dass SPARC T3 mit einem 40-nm-Prozess gebaut wurde.
Merkmale
Zu den SPARC T3-Funktionen gehören:
- 8 oder 16 CPU-Kerne
- 8 Hardware-Threads pro Kern
- 6 MB Level-2-Cache
- 2 eingebettete Kohärenzcontroller
- 6 Kohärenz- Links
- 14 unidirektionale Spuren pro Kohärenzverbindung
- SMP auf 4 Sockel ohne Leimschaltung
- 4 DDR3-SDRAM- Speicherkanäle
- Embedded PCI Express I/O-Schnittstellen
- Sicherheits-Coprozessor auf jedem Kern. Unterstützt DES, 3DES, AES, RC4, SHA-1, SHA-256/384/512, Kasumi, Galois Field, MD5, RSA mit bis zu 2048 Schlüsseln, ECC, CRC.
- Hardware-Zufallszahlengenerator
- 2 eingebettet 1GigE / 10GbE - Schnittstellen
- 2,4 Tbit/s aggregierter Durchsatz pro Socket
Systeme
Mit der Veröffentlichung des SPARC T3-Chips wurde die neue Marke der Oracle SPARC T-Serie-Server auf den Markt gebracht, die CMT- Maschinen ( UltraSPARC T2/T2 Plus ) aus der vorherigen SPARC Enterprise- Produktlinie effektiv ersetzt . Mit dem T3-Chip wurden weniger physische Produkte aus der ehemaligen Serverlinie aufgefrischt, wodurch sich die Gesamtzahl der Server auf jeweils vier reduzierte:
- Ein Sockel SPARC T3-1 2U Rack-Server
- Ein Sockel SPARC T3-1B Blade-Server
- SPARC T3-2 Server mit zwei Sockeln
- SPARC T3-4 Server mit vier Sockeln
Virtualisierung
Wie die früheren T1-, T2- und T2+-Prozessoren unterstützt der T3 den Ausführungsmodus Hyper-Privileged. Der T3 unterstützt bis zu 128 Oracle VM Server für SPARC- Domänen (eine Funktion, die früher als logische Domänen bekannt war ).
Leistungssteigerung gegenüber T2 und T2+
Der SPARC T3-Prozessor besteht praktisch aus zwei T2+-Prozessoren auf einem einzigen Die. Der T3 hat:
- Verdoppeln Sie die Kerne (16) eines T2 oder T2+
- Verdoppeln Sie die 10Gig-Ethernet-Ports (2) über einen T2+
- Verdoppeln Sie die Krypto-Beschleunigerkerne (16) gegenüber einem T2 oder T2+
- Krypto-Engines unterstützen mehr Algorithmen als T2 oder T2+, darunter: DES , Triple DES , AES , RC4 , SHA-1 , SHA256/384/512 , Kasumi , Galois Field , MD5 , RSA to 2048 key , ECC , CRC32
- Über 1,9-fache Steigerung des Kryptografie-Durchsatzes
- Schnellere DDR3-RAM-Schnittstelle gegenüber der T2- oder T2+-DDR2-Schnittstelle
- Verdoppeln Sie den Durchsatz
- Verdoppeln Sie die Speicherkapazität
- Vervierfachen des E/A-Durchsatzes
- Zwei PCIe 2.0-Schnittstellen mit acht Lanes im Vergleich zu einer PCIe-Schnittstelle mit acht Lanes der früheren Generation
Siehe auch
- UltraSPARC T1 – Der Vorgänger von T2, auch Suns erste Chip-Multithread-CPU
- SPARC T4